Los fabricantes chinos vienen pisando fuerte en el mercado, sobre todo unas Huawei y Lenovo a las que todavía les falta dar el salto a la gama más noble en los mercados internacionales.
Ya sabemos que en su país natal, China, ambas firmas cuentan con dispositivos punteros muy interesantes, pero en nuestros mercados no se han prodigado mucho más que buscando terminales con gran relación calidad/precio, que no juegan directamente en la liga de los mejores.
Huawei es uno de los fabricantes que más en serio se toma la feria IFA, que tiene lugar cada septiembre en la capital alemana y que nos presenta lo mejor de los fabricantes de cara a la campaña de final de año, sobre todo enfocando al mercado europeo.
Juntando datos, y sabiendo que Huawei ya preparaba su nuevo Ascend D3 para su lanzamiento en septiembre, todo parece indicar que se presentará en Berlín durante el IFA 2014, con una carcasa que será metálica si hacemos caso a las imágenes que ilustran este artículo.
Parece que Huawei se ha apuntado a la moda de añadir valor no sólo con hardware, sino también con el diseño y los acabados del terminal. Así pues, el Ascend D3 se pasará al metal - un material considerado más premium -, con un diseño en el que ha primado la optimización del espacio, cosa muy importante tratándose de un phablet, buscando reducir los marcos al máximo posible.
Es evidente que Huawei tenía que buscar diferenciación, pues en su catálogo ya dispone de los phablets Ascend Mate, de los que falta por conocer la tercera generación, que seguramente se quedarán ahora en un escalón inferior con respecto a este Ascend D3.
En cuanto a hardware, los chinos montarán una pantalla de 6 pulgadas con resolución FullHD en su nuevo smartphone de gran formato, que animado por Android 4.4 contará con conectividad completa hasta LTE gracias a su chipset HiSilicon Kirin 920, la última creación de la factoría Huawei con procesador de ocho núcleos.
El Ascend D3 contará también con 2 GB de memoria RAM, y se sabe que incorporará cámaras de 13 y megapíxeles respectivamente la principal y la frontal. Se ve claramente como en la trasera hay un hueco más, que podría usarse para un sistema de doble cámara al más puro estilo HTC - algo poco probable -, o para incluir enfoque láser o algún lector de huellas digitales, opción esta última que tiene casi todas las papeletas.
El evento de presentación que Huawei realizará en la feria alemana tendrá lugar el próximo 4 de septiembre, manteniendo el eslogan "Make it Possible" que ya utilizaron durante el pasado Mobile World Congress 2014. Estaremos atentos por si antes de ese día se filtra algún otro detalle.
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