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Helio X30 es el nuevo procesador de MediaTek gama alta con diez núcleos y 16 nanómetros

Helio X30 es el nuevo procesador de MediaTek gama alta con diez núcleos y 16 nanómetros
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Este año MediaTek presentó el Helio X20 como su procesador para los dispositivos más exigentes de 2015. Sin embargo, parece que el fabricante taiwanés ha corrido para tener listo antes de que acabe el año un nuevo SoC de altas prestaciones. Su nombre es Helio X30 y gracias a una filtración sabemos más de él.

Como ha ocurrido en otras ocasiones, se han filtrado las especificaciones antes de tiempo y aunque no son oficiales, le daremos un voto de confianza a la fuente que nos las muestra. Lo más destacado a simple vista es el número de núcleos que, como en el X20, se queda en diez, dos más que la mayoría de móviles que hemos visto este año. Eso sí, no todo va ser más núcleos, veamos dónde estarían los verdaderos avances.

Nueva arquitectura y LPDDR4

El procesador, con un tamaño de 16 nanómetros FinFET, consta de 4 Cortex-A72 a 2,50 GHz, 2 Cortex-A72 a 2,00 GHz, 2 Cortex A-53 a 1,50 GHz y 2 Cortex-A53 a 1,00 GHz. En el módulo de la GPU contará con una gráfica Mali-T880 a 800 MHz. Hace tiempo comentábamos cómo a finales de este año podíamos ver el el primer dispositivo Android con este componente.

En el controlador de memoria tenemos LPDDR4 para poder usar memoria de hasta 4GB a 1600 Mhz en configuración Dual Channel. Algo que ya hemos visto en otros SoCs como el Snapdragon 810 y el OnePlus Two con si configuración de memoria RAM más alta por ejemplo.

En la memoria de almacenamiento podremos colocar módulos eMM 5.1 y sensores fotográficos de hasta 40 megapíxeles aunque también podrá usar 16 megapíxeles a 60fps y 8 megapíxeles a 120 fps, según el componente que lleve montado, claro.

¿Qué traería de nuevo respecto al Helio X20? Por un lado el cambio de arquitectura en la CPU. En el X20 veíamos una división de 2 Cortex-A72 a 2,5GHz, 4 Cortex-A53 a 2,0 GHz y 4 Cortex-A53 a 1,4 GHz. En el X30 los A72 pasarían a ocupar seis núcleos (4+2) de los diez que compondrían el SoC.

La otra mejora la encontraríamos en la ROM y pasaríamos de un módulo LPDDR3 a un LPDDR4. Probablemente haya algunos cambios más pero con la información que tenemos estos son los primeros cambios que se aprecian a simple vista: un poco más de potencia y soporte para módulos de RAM con más velocidad y capacidad.

Vía | MyDrivers

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