Samsung acaba de anunciar la producción en masa de su nueva tecnología uMCP, que ahora integra RAM LPDDR5 y almacenamiento interno UFS 3.1 en un solo módulo. La tecnología uMCP de Samsung llegó en 2019, combinando RAM LPDDR4X con almacenamiento UFS 3.0.
Según la tecnológica coreana, la combinación de ambas memorias proporciona un mejor rendimiento, mayor eficiencia y permite ahorrar espacio dentro del teléfono para poder ubicar más componentes. En esta generación aumenta considerablemente el rendimiento del módulo, así que vamos a compartirte los datos que refleja Samsung.
Así es el nuevo módulo LPDDR5 uMCP
Samsung ha comenzado a producir en masa su nuevo módulo uMCP, que combina ahora memoria RAM LPDDR5 con memoria interna de tipo UFS 3.1, dos de los estándares más rápidos y eficientes del mercado. La nueva memoria uMCP de Samsung promete ser más eficiente que la generación anterior, con importantes mejoras en rendimiento.
En concreto, Samsung indica que se ha mejorado el rendimiento de la RAM en casi un 50%, pasando de 17 gygabites por segundo a 25. Del mismo modo, la memoria NAND pasa de 1,5 GB/s a 3, un importante salto respecto a la anterior solución.
Se afirma asimismo que se han integrado los componentes dentro de un módulo que mide tan solo 11,5 x 13mm, un tamaño muy pequeño que permite ahorrar espacio para que pueda ser aprovechado por otros componentes. Este módulo es capaz de integrar memorias de hasta 12 + 512 GB y está orientado tanto a gama alta como a gama media.
Este nuevo módulo ya está siendo producido en masa y Samsung espera que aterrice en el mercado de forma inminente, por lo que en los próximos meses podríamos ver un importante incremento en memorias en los dispositivos Android de gama media.
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